高通宣布9月起芯片涨价高通已通知客户，自2026年9月1日起出货的芯片产品将涨价，涨幅至少10%以上。

高通表示，自己已无法继续自行消化供应链成本上涨压力，此前也尝试过从新渠道寻找替代零部件，但未能有效缓解。

成本压力主要来自晶圆制造、封装测试、先进封装、基板材料等全环节上涨，叠加AI数据中心对产能的虹吸效应。高通作为台积电重要客户以及三星、小米等手机厂商和Meta可穿戴设备的核心供应商，这次提价直接把压力传向下游。

今年下半年到明年，搭载高通芯片的终端，尤其是中高端安卓手机、部分平板和智能座舱，大概率会面临新一轮价格调整或规格取舍。存储涨价已经让多款旗舰手机涨价数百到上千元，高通再加两位数，成本压力会更明显。