东方财富股票【蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术】蓝思科技(300433.SZ)公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术展开合作，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。网页链接 (来自