【招商电子】mSAP 迎来大扩产期，AI 领域 PCB 继续加速向细线路迭代升级 - 2607237 月 23 日晚 PCB 板块迎来 mSAP 的扩产公告：1、【鹏鼎控股 (002938.SZ)】拟投资 100 亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶 SLP 及 FPC 智造基地项目，本项目计划自 26 年 7 月启动，至 2033 年建成投产。（预计一半以上资金将用于 SLP 的扩产。）2、【红板科技 (603459.SH)】预计投资不超过 50 亿元于 "高阶 mSAP 高端精密 PCB 项目"，全部为自有及自筹资金，项目利用赣州红板现有厂房，新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等 PCB 全流程生产设备，达产后主要生产高阶 HDI 和 mSAP 等核心高端产品。开工时间：27 年 1 月；建设期：48 月。近期产业链动态：7 月初立讯与四家 PCB 厂商（景旺电子 (603228.SH)、欣强电子（未上市）、胜宏科技 (300476.SZ)、欣兴电子 (3037.TW)）签署 mSAP 板合作 MOU，年需求量约 2kw 颗；国内光模块头部厂商与多家 PCB 厂商陆续签署锁产供应协议。首先对于本次产业扩产动态的定性评价：超预期且为重大利好，产业趋势的再次强化！如我们团队此前一直强调的观点：AI PCB 产业目前正处于泛半导体化升级的大趋势中，从高阶 HDI 向 mSAP-SLP 等细线路的升级迭代正在加速，应用场景将继续扩大。结合目前光模块产品从 800G--》 1.6T--》 3.2T & NPO 的升级节奏来推算，27-28 年光模块 mSAP PCB 有望成长为一个 500 亿元以上需求的新增市场（目前市场未充分认知到，存在预期差），mSAP 产能将是光模块最为紧缺的环节。市场的担忧：鉴于此前光纤领域的跨界扩产、PCB 上游的扩产在近期市场情绪脆弱、流动性向下的背景下，板块股价表现不尽如人意。大家今晚多向我们表达了担忧的看法和情绪。但我们结合行业的发展趋势依然 坚定看多、回调将是中长期的买点！理由：1）光模块未来 3 年对于 mSAP 的产能需求将呈现指数级的增长趋势，且伴随着产品升级迭代，PCB 具备供给瓶颈 + 升级通胀逻辑；2）mSAP 作为细线路 PCB 加工的高端必备工艺，其产能扩张周期更长、投产后良率爬坡时间更长，形成有效的产能供给与快速增长的需求之间存在明显的时差，对于过剩的担忧🉑休矣，需要更加客观的看待 mSAP 产业的大趋势！3）此次扩产无跨界扩产，均为 PCB 产业链的玩家。观点：本轮 PCB 行业大力扩张 mSAP 产能，我们建议关注：设备： 大族数控 (301200.SZ)、芯碁微装 (688630.SH)、东威科技 (688700.SH)、亚洲联网科技 (00679.HK) 等PCB：核心容量票： 鹏鼎控股 (002938.SZ)、景旺电子 (603228.SH)、深南电路 (002916.SZ)、兴森科技 (002436.SZ)；弹性票：红板科技 (603459.SH)、中京电子 (002579.SZ)、博敏电子 (603936.SH) 等。注：部分 PCB/CCL 上游产业链标的请关注招商研究所各覆盖行业组观点。