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半导体昨天反弹的多,有资金兑现正常,核心接下来2天的能不能反弹才是核心(短期能做

半导体昨天反弹的多,有资金兑现正常,核心接下来2天的能不能反弹才是核心(短期能做差价做做差价,很好)。半导体板块板块还没有走完,现在机构依然还是认可。

国产算力+超节点《国产算力超节点核心》,虽然起涨的时候讲了到现在涨了很多(短期趋势破位也需要止盈)但长期来看机构还没有上车,因为还出完全出业绩,所以机会还有很多。

关于资产配置,不要看不起高股息,少量的高股息是可以平滑您的曲线,或者就留好现金。

核心驱动力:来自大型互联网公司(阿里、字节、腾讯)的超级节点建设投入,这是2025年基本不存在的新增业务板块。增长超预期:博通在此类业务中的份额和增长情况均超出预期。

与大型互联网公司的合作模式

模式一(主流):公司根据客户提供的指引自行备货并采购芯片(博通芯片)。

模式二:客户提供芯片,公司负责纯代工生产。

交换机芯片规格、价格与交付周期

规格:主要为25.6T和51.2T,其中超级节点主要使用51.2T、800G规格芯片。

价格:当前约1万美元/颗,且仍在上涨,部分现货价格可能超过1万美元。

交付周期:因供应紧张,通常需要一年以上。

主要客户超级节点配置方案

阿里巴巴(磐久128):每机柜16个交换机,GPU:交换机配比约为8:1。

腾讯:每机柜8个交换机,配比也为8:1(64张GPU卡)。

字节跳动:每机柜72套交换机,配比约为6:1(72张GPU卡,12个交换机)。

市场规模与公司份额

大厂机柜总数:约6,000-7,000个。

交换机总量预估:以字节为中间值(每机柜12个交换机),大厂交换机总量约7-8万台;加上二线互联网公司(百度、快手等)约1-2千机柜,整体市场约10万台。

公司份额:约占1/4,出货量超过2万台。

盛科(国产芯片)应用进展:25.6T芯片已获部分互联网公司试用,阿里巴巴进展最快,已采用其方案(两颗25.6T封装成51.2T,用于Scale-up架构)。

采购量:公司供应的盛科产品不多,主要供应商为新华三(紫光)。

2026年全年出货量预估:几家主要云厂商合计约4,000多颗,其中阿里最大(几千颗),腾讯、字节各几百颗。

驱动因素:博通交付周期长;盛科提供定制化服务(如配合阿里自研“A-uink”超级互联网络方案)。

·51.2T芯片进展:处于样品验证阶段,放量预计在2027年。

其他国产芯片厂商情况

新华三(紫光):主要采用盛科芯片,应用于Scale-out或部分Scale-up架构验证,自研芯片应用不广泛。

中兴微电子:产品线覆盖12.8T、16.8T、25.6T等多规格。

适配问题:国产交换芯片需与特定GPU厂商逐一适配,无法直接通用,需验证互通性。

2027年超节点市场需求与竞争展望

需求增长:今年超节点占比不到20%,预计明年占比大幅提升。市场规模从今年1万个机柜翻倍至2万个机柜。

竞争加剧:今年主要玩家为4家,明年预计增至近10家,新增竞争者包括中兴、台系厂商(四方、英业达、台达、广达、富士康、立讯精密等)以及国内厂商(瑞斯康达、光迅科技、云间信息等)。

2026年第二季度AI交换机出货结构

总出货量:AI相关交换机中,Scale-up(超节点)约4,000-5,000台,占比约10%;Scale-out占比约90%。

Scale-out主要客户:国内云厂商,用于连接8卡或16卡AI服务器集群。

芯片方案:以博通为主,部分客户指定国产芯片。

交换机规格与端口速率

容量规格:12.8T、25.6T、51.2T等。

主流端口速率(Scale-out):200G、400G为主,个别800G;推理场景也可用100G或25G。

2026年第二季度利润来源

利润主要来源于Scale-up和Scale-out交换机业务。

2026年上半年高速交换机出货结构

总量:100G及以上端口速率交换机共9万多台。

细分:

o400G端口(主要用于Scale-out):约2万台。

o200G端口:约8,000-9,000台。

o100G端口:约8,000台。

o800G端口:约2,000多台。

oScale-up场景:约4,000-5,000台。

o低速交换机(低于100G):约5万台。

400G交换机配置说明

并非全部基于25.6T芯片64端口,大量采用51.2T芯片配置128个400G端口(如字节跳动)。

Scale-up与Scale-out交换机价格差异

·代工成本差异:

oScale-out(51.2T):20多万元。

oScale-up(51.2T):30多万-40万元。

原因:

oScale-up要求更高:需液冷散热、纳秒级时延(几百纳秒)。

o芯片差异:Scale-out芯片(Tomahawk系列)约6,000-7,000美元;Scale-up芯片(如博通特定型号)价格可达1万-1.5万美元。

2027年出货增长预测

Scale-out交换机:预计保持20%-30%增速。

Scale-up交换机:预计实现翻倍增长。

2027年平均销售单价(ASP)展望

ASP趋势:2026年因Scale-up占比提升和器件涨价,平均单价从约4万元升至6.3万元;但2027年预计不会大幅跳升。

常规型号(100G、200G、400G):每年面临几个百分点的降价压力。

未来增长依赖:主要依靠出货量提升,而非单价拉动。