外媒：台积电（TSMC）宣布将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于扩大先进芯片生产，使其美国投资总额达到2650亿美元。

公司预计新增4座晶圆厂，并带来数万个美国就业岗位。

这项投资符合特朗普推动半导体制造回流美国的政策目标。美国希望降低对亚洲芯片供应链的依赖，增强本土科技产业竞争力。台积电CEO魏哲家表示，此举将促进美国半导体生态发展，并创造更多高薪科技岗位。

与此同时，受人工智能数据中心和智能设备需求增长推动，台积电第二季度净利润同比增长77%，达到220亿美元。强劲的芯片需求也推动其市值升至约2万亿美元，成为亚洲市值最高的公司之一。