《日经亚洲》：台积电将再投资1000亿美元用于美国芯片生产发展

俄罗斯卫星通讯社 2026年7月16日, 19:36

据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，台湾半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）将再投资1000亿美元用于美国芯片生产的发展。

报道称：“台湾积体电路制造股份有限公司宣布，将额外投资1000亿美元在美国建设先进芯片生产基地，以及在亚利桑那州建设改良型封装工厂。”

文章明确称，这笔额外投入将使此前宣布的对美国亚利桑那州的投资增加至2560亿美元。

据日经亚洲》援引台积电CEO魏哲家（C.C. Wei）的话报道：“这将允许建设更多用于2纳米及以下技术的半导体晶圆厂，以及先进封装工厂，以满足美国主要客户多年的需求。”

他补充称：“我们认为，这些投资将有助于进一步推动美国半导体系统的发展，加强供应链，并在美国创造越来越多的高科技高薪工作岗位。”

周四早些时候，台积电公布了第二季度财务指标，其中净利润达7065.62亿新台币（约219.4亿美元），约为去年同期指标的1.8倍。