台积电宣布追加千亿美元投资美国，总投资规模升至2650亿美元
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）周四在电话会议上透露，公司计划追加向美国投资1000亿美元。
台积电表示，这笔资金将用于在美国亚利桑那州建设“多座”晶圆厂，目前还有另外4个厂区正在评估中。公司在谈及扩张计划时称，目前尚未遇到任何重大瓶颈，整体推进情况顺利。
台积电强调，人工智能（AI）相关芯片需求“极其强劲”，市场增长动力依然充足。
此前，台积电已承诺在美国投入1650亿美元。随着此次新增1000亿美元投资，其在美国的累计投资规模将达到2650亿美元。