Tower计划投资约30亿美元，并得到日本政府10亿美元的补助，用于支撑其双轨扩建计划，这将大幅提升其300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装的产能，用于满足持续增长的客户需求。
1、Tower自己投30e美金+日本政府补助10e美金，扩展其300毫米硅光子学、硅锗及先进封装能力。1）今年原定6.5e美金Capex，2/11宣布追加2.7e美金，这10e美金，将于26q4完成全部Capex的安装，以便27年硅片出货量达25q4月均的5倍以上。2）今日新增的40e美金，分两条Track：- Track 1改造Arai工厂（原Fab 6）→ 300mm硅光子+先进封装产能，于27q4全面就绪。目标28年实现收入/利润为36e/12e美金（25年的2.3/6倍）。- Track 2 在Fab 7旁新建一座300mm制造工厂，于29年大幅创收。
2、怎么理解这个事2026年5月，Tower宣布与其最大客户签署硅光合同，为其2027带来13亿美元的收入，并已收到客户为预留产能而支付的2.9亿美元预付款。客户需求端旺盛，PIC产能紧张，此前Tower已大幅提升产能，公司预计到2026年12月，硅光子晶圆启动产能比2025Q4实际月出货量高出5倍以上。目前Tower硅光芯片代工以200mm（8寸）0.18μm工艺为主，300mm（12寸）可以升级到45nm工艺，预计硅光芯片数量可以达到8寸的2.3-2.5倍，而且更先进的工艺可有效降低芯片光学损耗，同步提升产品功率效率与综合传输性能，NPO高阶产品或转12英寸45nm工艺。此次投资40e美金扩充12寸产能，主要用来满足NPO需求，我们认为对行业的意义在于：① 缓解对NPO pic可能紧缺的担忧；② Tower 新厂在29年才开始贡献利润，海外扩产的谨慎程度大家都了解，很明确说明了【NPO产品的生命周期会很长】，后面有望和CPO长期共存。“NPO加速落地四大受益方向全梳理”已发到星球。