近日，昇腾950性能对标英伟达H100，以超节点架构驱动国产算力破局。市场关注点正从单卡算力转向超节点通信，面对制程落后2代且PN结密度仅为海外1/4的劣势，昇腾950采用4个Die设计，依托光互联打造
384卡超节点，虽有约200纳秒延迟，但在500卡以上集群总带宽达海外3倍，抗衡英伟达72卡方案。同时，针对1平方厘米200瓦的高热密度，金刚石成为价值二十万人民币高端芯片的散热胜负手。此外，单机柜PCB
价值量激增233%至11.67万美元，驱动PPO树脂单价跃升至800元/公斤，2026年全球需求将达8000吨，建滔系产品涨超50%。算力投资主线正向光互联、新型散热及高端电子树脂全面扩散。关注：东材科技/建滔积层板（PCB材料商，受益于AI机柜价值激增与原料量价齐升），龙迅股份/纳芯微（通信互联芯片，受益于超节点架构及集群带宽需求爆发）