每秒520万亿次浮点运算！

我国自研AI芯片取得架构突破！

近年来，AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代、高性能GPU算力密度持续抬升、HBM高带宽存储作为算力配套需求快速增长。

三者共同对芯片I/O密度、存储带宽、异构集成能力提出更高要求，进一步推动先进封装市场持续扩张

对此，有业内机构预测，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

A股市场方面，先进封装是AI算力主题中的核心分支之一。尽管近期全球AI叙事逻辑松动，但先进封装的交投活跃度仍然不低！

马龙 退不了休了