先进封装概念股一、封测代工（主线核心）1. 长电科技 600584｜国内封测龙头，HBM/Chiplet/2.5D全覆盖2. 通富微电 002156｜AMD核心封测伙伴，算力GPU封装优势3. 华天科技 002185｜Fan-out、车规、存储封装均衡4. 盛合晶微 688820｜硅中介层CoWoS核心标的5. 甬矽电子 688362｜弹性小票，高端FC-BGA6. 深科技 000021｜存储HBM封装二、封装载板/材料（刚需上游）1. 深南电路 002916｜高端ABF载板主力2. 兴森科技 002436｜FCBGA载板扩产3. 生益科技 600183｜BT树脂基材4. 联瑞新材 688300｜封装环氧填料三、先进封装专用设备1. 盛美上海 688082｜晶圆清洗2. 华海清科 688120｜CMP抛光3. 中科飞测 688361｜封装光学量测4. 长川科技 688304｜芯片测试机四、CPO共封装配套1. 华工科技 0009882. 天孚通信 300394极简精选8只长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子、深南电路、盛美上海、华海清科