混合键合，HBM时代的确定性强音，拓荆科技将风生水起


一、核心投资逻辑：AI倒逼技术革命，国产替代从0到1

混合键合的底层投资逻辑，是AI算力需求爆发倒逼芯片互连技术革命，进而催生出一条高确定性的设备国产化赛道。

1. 技术替代必然性：后摩尔时代的"关键钥匙"

芯片制程逼近物理极限，先进封装成为延续摩尔定律的关键，而混合键合正是其中核心瓶颈技术。它用铜-铜直接键合取代传统凸块，将互连间距缩至10微米以下，实现互连密度提升15倍、带宽提升191倍、能效提升超100倍，单次连接成本可降低10倍。

2. 需求爆发确定性：HBM与AI芯片的"刚需"

混合键合正从"可选"变为"必选"：

· HBM领域：HBM4及后续16层以上堆叠，混合键合是实现超薄、超多堆叠层数的不可或缺技术。机构预测，2028年其在HBM市场渗透率将从2025年的1%跃升至36%。
· AI逻辑芯片：台积电SoIC、AMD MI300已率先应用，英伟达、英特尔加速跟进。

3. 国产替代紧迫性：百亿蓝海亟待破局

当前市场由荷兰BESI绝对主导，占据全球约70%份额，毛利率超65%。这种垄断格局意味着巨大的国产替代空间。预计到2030年，仅混合键合设备市场就有望达百亿级别。

二、拓荆科技：国产混合键合的惟一领跑者

在国产替代浪潮中，拓荆科技（688072） 是当前最核心、最具确定性的标的：

· 量产领跑：国内唯一实现晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备量产并获重复订单的企业，先发优势明显，壁垒极高。
· 产品迭代：已推出新一代高速产品，并布局芯片对晶圆（D2W）设备（用于HBM），打开更大成长空间。
· 订单饱满：在手订单充裕，深度受益于国内先进封装产线扩产，业绩释放确定性较强。

三、核心风险提示

· 技术导入及HBM扩产进度不及预期；
· 下游客户资本开支放缓；
· 地缘政治导致设备材料封锁加剧。


以上内容基于公开市场研究整理，不构成任何投资建议。
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