三星计划将龙仁晶圆厂投产提前至2029年

1、媒体报道，华为正联合深圳昇维旭，共同筹建一座12英寸DRAM内存晶圆厂。

2、三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年。

3、群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

半导体设备：赛腾股份、北方华创、华海清科、中微公司

封装：华天科技、长电科技、甬矽电子、盛合晶微