a股存储芯片 全球内存供应锁定 HBM价格将翻倍增长

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据报道，市场分析机构DigiTimes最新发布的报告称，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到2027年有望翻倍。行业消息人士称，下一代HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元甚至更高。进一步加剧供应紧张局面的是，当前全球HBM三大主要生产商——三星电子、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。到2027年，全球DRAM总产能中约有一半将完全无法提供给小型买家。

点评：新一轮AI硬件升级浪潮不仅推高了先进芯片的需求，也正在深刻重塑整个存储产业链的供需格局。AI的火热，令HBM成了紧俏货。2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。A股相关概念股有$中电港(sz001287)$、$太极实业(sh600667)$等。

◆根据瑞银集团（UBS）7 月份发布的《存储芯片月度报告》，存储芯片月销售额达到了创纪录的746亿美元，环比增长31.7%。推动这一增长的主要动力是高带宽内存（HBM），2026年HBM的需求将同比增长90%。预计2027年，需求将再增长77%。