我还是那句话，A股的超级主线是涨，去年是涨价，今年是涨价，明年还是涨价。
先进封装会是下一个光模块，并且先进封装再次迎来涨价！
华为发布“韬(T)定律”V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠，而逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。
逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV(硅通孔)、Chiplet(芯粒)等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节。
全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，国内其他封测厂商也有望跟进。在此之前，晶圆代工龙头台积电已启动先进制程调价。
我还是那个看法，先进封装会是下一个光模块。摩尔定律的逻辑折叠需要先进封装，高带宽闪存HBM需要先进封装做垂直堆叠，AI芯片需要先进封装把多个晶圆集成在一起，增加晶体管的数量，CPO需要光电共封装，算存一体需要先进封装的异构堆叠做近存计算。这个不是趋势而是必然。
摩尔定律在7纳米以下早晚会失效，先进封装在半导体制造中的后道工序价值正在逐步前移。如果追求短期业绩确定性就看上游半导体设备和材料，封装厂要扩产就得先买半导体设备和材料。
如果看长期，先进封装代工厂的周期更长，盘子更大，但是业绩反应会比较慢一些。
光模块也不是一口气就涨上来的，也经历了两年多的时间，它也有上下游产业链。另外半导体设备当下迎来三大历史投资机遇。
· 第一个是全球半导体设备市场正在经历一轮罕见的扩张周期。
· 第二个是AI算力需求的爆发，晶圆代工厂、先进封装厂、高端存储厂都在开始扩产，扩产就要买设备。
· 第三个是半导体设备国产替代遇到的历史级战略窗口，国产替代正当时。