看好国产半导体材料

景气和催化： 长鑫IPO，一是有望推进存储扩产，二是带动半导体链活跃度提升。材料环节不仅是成长逻辑，还有通胀可能。看好电子特气（核心广钢气体）、石英材料（核心石英股份）、封装材料（核心联瑞新材） 等方向。

电子特气：晶圆生产耗材、部分品种开启涨价。
1）广钢气体：商业模式优，纯正cx链公司，下半年多个大项目催化。
2）中船特气：两存份额高，六氟化钨涨价逻辑硬，高标票。
3）华特气体：电子特气领军者，六氟丁二烯核心玩家。
4）金宏气体：气体综合型厂商，超纯二氧化碳份额高。

石英材料：设备零部件及耗材逻辑、格局集中卡位好。
1）石英股份：半导体砂+材料龙头，目前石英材料产能已满产，半导体砂望开启国产替代。
2）菲利华：半导体石英材料+制品龙头，产业链一体化竞争力强。

封装材料： 联瑞新材，硅微粉+lowα球铝为环氧塑封料原材料，用于终端封装。半导体封装+AI同步驱动。

机构观点，仅供参考！！