关于半导体设备和材料。设备先行，目前是设备商业绩最好的时候，后面预期还会保持高增速一定周期，随着基数变大，后续增速回慢下来。材料属于国产替代刚刚起量的周期，业绩兑现上，先吃涨价红利，再吃放量的红利。所以增速上应该是不如设备的，下半年可能随着放量，会有相应提速。明年应该轮到材料端业绩大爆发的窗口。耗材似乎适合中长线，因为它会贯穿整个扩产周期。。

扩产顺序:洁净室→设备→耗材→封装→检测

目前看亚翔集成二季度业绩基本跟一季度持平，所以确实洁净室的红利窗口接近尾声了。这时候设备商还处于不断批量交付的周期，所以环比增速还可以继续维持高增长。这时候先交付设备组装调试的生产线就开始投料生产，这时候耗材就开始逐步上量了。随着更多新产线建成落地，耗材需求就会持续增长。耗材上量，洗盘伴随着封装工作的进行，以及后续的半导体检测工作等等。。耗材和封装虽然有先后，但业绩兑现周期几乎差不多，可能在结算上存在不同导致耗材先体现业绩，封装后体现。然后进行检测，后面几个环节其实周期上基本重合的。

检测完成后才正式交付给下游整芯厂商。