半导体供应链更新 20260709——【产能为王】

当前行业景气上行阶段不缺需求，核心是产能为王，核心思路关注Fab、封测、设备、零部件行业有产能的龙头厂商

1、晶圆厂：
中芯国际 ——龙头晶圆厂，北京、上海储备了充分的扩产空间，目前扩产不存在实质性障碍
华虹宏力 ——产能国内第二名，市场具备共识的快速增长的头部晶圆厂，上修产能规划，持续推进大华虹一体化
晶合集成 ——产能国内第三名，后续10万片新厂规划配合CX logic die需求

2、封测：
长电科技 ——临港78亿投资建设高端先进封测工厂，储备28-30年2.5D/3D产能迎接国产算力放量
通富微电 ——募投项目45亿扩产存储芯片、汽车电子、晶圆级封测、高性能计算及通信等封装
华天科技 ——投资30亿推进南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目建设
盛合晶微 ——投资100亿在临港建设3DIC工厂，项目已开工
甬矽电子 ——投资103亿建设三期项目，覆盖2.5D先进封装及配套bumping、FC产能
汇成股份 ——设立子公司布局HITS先进封装，启动2.5D/3D先进封装产能建设

3、零部件：
富创精密 ——前两年提前大规模扩产，受益本轮零部件需求快速提升

4、设备环节：受益全行业扩产，除行业龙头外，关注国产化率低且有边际变化的公司：
中科飞测 ——量检测领域在存储客户份额有望更进一步
芯源微 ——涂胶显影四代机在存储客户验证持续推进，国内卡位稀缺