HBM产业链｜深度绑定三星、SK海力士 封测核心标的

全球HBM产能核心由三星、SK海力士、美光三家垄断，国内已通过认证、实现批量供货的封测龙头如下：

1. 太极实业：与SK海力士合资海太半导体，深度绑定独家产能，长期锁定HBM、DRAM封测大额长单，合作确定性最高。

2. 深科技：三星高端存储核心封测合作方，HBM认证落地，已实现批量出货。

3. 通富微电：三星HBM外包封测核心厂商，同时配套承接SK海力士存储封装订单，双巨头同步受益。

4. 长电科技：长期稳定承接SK海力士HBM封装订单，大厂供应链资质扎实。

5. 华天科技：SK海力士DRAM主力封测商，HBM工艺认证完成，已进入小批量试产阶段。

6. 甬矽电子：掌握2.5D先进存储封装工艺，适配中端HBM产品封装需求。

这些都是公开信息收集，不做投资建议。