Omdia 最新报告显示，受 DRAM、NAND 价格持续大幅上涨且后续仍将维持上行趋势影响，全球 400 美元以下智能手机市场遭受显著冲击，该价位段市场同比下滑幅度将超过 22%。结合 Omdia 今年 5 月的预测，受低端机型出货量大幅下滑拖累，2026 年全球智能手机整体出货量预计同比下降 12%。成本结构层面，2026 Q1 400 美元以下机型的存储成本占 BOM 成本比重几乎翻倍，400 美元以上机型的该占比也实现了超 100% 的增长。对于价格高度敏感的低端消费群体，涨价会直接抑制市场需求，叠加未来几个季度存储价格仍将走高，低端机型的盈利空间持续被挤压，还面临零售价持续上涨导致需求进一步走弱的风险。今年以来，已有越来越多手机厂商主动、逐步缩减低端市场的布局。反而，400 美元以上智能手机市场展现出较强韧性，2026 年出货量预计同比增长 5.7%。这一趋势主要由三方面因素推动：手机厂商正加快向中高端市场转型，终端零售价格持续上涨进一步推高该价位段的市场占比，同时高端消费群体对价格的敏感度相对更低，需求端支撑更为稳固。面对成本上涨的压力，手机厂商也在多维度推进降本方案。显示面板方面，国内厂商开始在部分高端机型中重新采用 LTPS OLED 面板，替代此前升级使用的 LTPO OLED 面板，仅在旗舰产品中保留 LTPO 技术，单台设备可节省约 3 至 5 美元成本。影像方面，厂商根据不同产品定位采用更灵活的影像配置，通过缩小图像传感器尺寸、减少摄像头数量来降低整体成本。SoC 方面，在 600 美元以上机型中，SoC 仍是成本占比最高的核心部件，厂商通过延长上一代平台的使用周期、放缓芯片升级节奏，成本可比采用最新平台降低 30% 至 40%。同时在 600 美元以上价位段，高规格 SoC、显示屏与摄像头模组占据了更高的 BOM 成本比例，厂商可通过优化这些关键部件在一定程度上缓解存储成本上涨带来的压力。