【季报高增长】前瞻投建玻璃基封装试验线，光互联送样促Q2净利环比翻倍

核心摘要该标的公司前瞻布局先进封装与玻璃基板高壁垒赛道，现已投建完成玻璃基先进封装试验线。相关试验线深度用于玻璃基IC封装基板的底层工艺技术验证，并全面展开后续的产业化开发。公司核心产品研发迎来历史性突破，其光互联芯片已成功产出相关样品，并正式面向客户送样。在技术红利与订单放量的双重共振下，企业2026年第二季度单季净利润环比录得约100%的爆发式增长。玻璃基工艺跑通叠加光互联芯片送样，构筑起强大的竞争壁垒，中短期业绩能见度大幅上行。台风巴威可能正面登陆