7月8日A股策略：市场情绪全面降温，科技上游材料核心逻辑依旧稳固一、当下盘面思路近两日接近4800只个股普跌，这绝非个股选择的问题。主动做多的增量资金开始集体收手。起初大家只觉得科技板块热度回落，现在行情已经演变成无差别杀跌，题材炒作整体退潮。两市成交额直接萎缩超5000亿，市场再度进入量化资金主导的被动行情。当下A股走势高度跟随海外科技股指，联动性越来越强，盘面跟随效应极其明显。午后13点30分，国内AI板块的分时走势，几乎完全复刻海外科技指数。盘面结构分化十分突出：国产算力短暂修复，炒作服务器上机落地预期；封测板块借着行业利好冲高，最后多数个股回落。整个AI科技内部资金来回轮动，跷跷板效应显著。如今市场彻底沦为量化博弈的主场，散户主动资金选择观望也合乎情理，短线资金很难对抗量化资金。当前科技板块筹码已经出现松动，叠加海外AI炒作情绪快速回落，行情已经脱离产业基本面，只剩下纯情绪博弈。情绪退潮阶段，短线操作务必保持耐心，不宜盲目进场抄底。后市依旧紧盯海外科技指数走向。一旦外围迎来反弹，A股科技板块同步修复，我们可以依托反弹机会做高抛低吸；倘若外围继续下探，场内行情会持续低迷，保持轻仓观望为主。二、板块核心逻辑1、海外算力产业链整条赛道里，光通信、PCB及上游原材料，依旧是价值量最高的两大细分。维持此前判断：短期不断有消息面干扰，股价大幅波动在所难免。只要行业长期高景气度不变，调整过后必然会再度修复，连续回调之后反而会迎来低吸机会。PCB产业链正在估值修复，建滔化工涨价带来实质性利好；光通信赛道里光芯片率先企稳反弹，基本面没有改变，明年光芯片供需紧缺的格局不会动摇。我们可以参考鸿海最新财报，其6月营收同比大涨52%。作为头部服务器整机代工厂，订单大幅增长，直接为光模块、PCB、存储芯片等上游零部件提供业绩兜底。再看CPO赛道，近期不断传出行业消息：Kyber NVL144出现延迟、NVL72×2项目搁置、NVL576配套CPO小批量量产向后顺延。核心矛盾并不是CPO产业逻辑失效，仅仅是机构对于量产落地的时间节点出现分歧，长期成长逻辑没有被颠覆。重点再次重申：当下中游元器件持续供不应求、原材料轮番涨价，整条产业链最大受益者集中在上游原材料。机会锁定四大上游方向：光通信上游、PCB上游、半导体上游，以及国产替代去日化原材料。细分标的梳理：光通信上游：光芯片、磷化铟；PCB上游：CCL覆铜板、电子布；去日化上游：高端粉体、硬质合金材料；同时持续跟踪ABF载板。后续我不再反复复述整条产业链的完整脉络，大家可以把历次观点串联起来，牢牢守住上游原材料这条主线，规避中游产能博弈带来的不确定性。