今天算力硬件真的“白跌”了，“小作文”被辟谣了，明天CPO，PCB，光纤光缆等要反包……

消息上：

英伟达800V高压直流方案被指“量产延期”，但台达、ABB等核心伙伴称方案正常推进。摩根士丹利确认其开发正常，配套机架预计2026年Q3量产，台达计划Q4向北美云厂商小批量交付，产业链成熟度决定推广速度。

此消息大利好四大方向：

1️⃣800V HVDC电源产业链

2️⃣ 液冷散热

3️⃣高速铜缆、光模以及PCB等

4️⃣ AI服务器ODM与HBM

我们的科技真的是太无辜，今天居然被“小作文”干翻，明天不修复真的太弱了，期待明天一飞冲天吧！