今天，在翻阅京东方A和TCL科技两家公司的融资融券信息时，
发现一个明显的异常，
就是京东方A和TCL科技两家的融券量悬殊巨大，
京东方A,融券余量1344.85万股，融券余额5500.44万元;
TCL科技,融券余量3.92亿股，融券余额16.42亿元,
3.92亿股的融券量，将是TCL科技未来上涨最大的羁绊，
由此，个人预计，面板行业这波上涨，京东方A股价将超越TCL科技，
各位朋友们，你们怎么看？