巧合的是，就在昨天极客湾麒麟9030pro视频解禁的日子

何庭波博士的论文发布了V2版本

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结合ai对比v1版本和v2版本的论文

图一是新增的麒麟9030pro和麒麟2026（代号）的同性能功耗对比图

麒麟2026（代号）仅需2.5Ghz下就可以达到麒麟9030pro的水平

同时性能下功耗仅为麒麟9030pro的59%

同等性能下面积仅为麒麟9030pro的62.5%

归一化功率密度（发热量）下降5.6%

并且新增了热管理的内容

3D堆叠天然存在层间热传导、热量堆积的风险

解决方法：设计阶段主动不对高功耗CPU性能核做折叠、禁止大功率模块上下层相邻叠放，规避热点叠加

在今年的麒麟2026（代号）上，仅选择折叠关键路径，相对保守

但仍证实，即便双层堆叠，单位面积发热仍小幅下降5.6%

图二：韬缩放时空维度示意图

图三：逻辑折叠分层电路示意图

图四：a：新一代麒麟SOC平台示意图 b：混合键合界面截图示意图

图五：后续麒麟芯片晶体管密度和cpu主频趋势

图六：统一总线架构示意图

图七：近封装光引擎硬件结构图

图八：V2版本和V1版本的具体变化ai总结