【7月3日盘点早读：半导体八大紧缺材料】特气＞前驱体＞光刻胶＞载板＞硅片＞靶材＞石英砂＞抛光材料！

1. 电子特气：先进芯片离不开，海外限产管制，国产占比低！市场相关标的：中船特气、华特气体等

2. ALD金属前驱体：铟锗等稀有金属受限，HBM需求大增！市场相关标的：雅克科技、云南锗业

3. ArF光刻胶：7-14nm芯片必备，外企垄断，国产化极低！市场相关标的：南大光电、彤程新材

4. ABF封装载板：GPU、HBM封装刚需，产能缺口大！市场标的：生益科技、深南电路

5. 12英寸硅片：芯片基底，海外控货，长期缺货！市场标的：沪硅产业、立昂微

6. 高纯溅射靶材：芯片布线用料，矿产与提纯门槛高市场标的：江丰电子、有研新材

7. 高纯石英砂：光刻、光模块耗材，矿源紧缺大幅涨价！市场标的：石英股份、菲利华

8. CMP抛光材料：芯片打磨耗材，海外把持核心配方市场标的：安集科技、鼎龙股份