台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力！

那几年，美国持续收紧先进芯片和半导体设备出口规则，荷兰ASML的高端光刻机被推到聚光灯下，日本材料和设备企业也被拉进同一套限制体系。
 
台湾省的台积电掌握先进晶圆代工能力，韩国有存储芯片产业，美国有EDA软件、先进GPU和出口管制话语权。把这些拼在一起，张忠谋说“瓶颈在他们手里”，确实有现实依据。
 
但问题在于，有依据不等于有定论。半导体不是一根水管，阀门一拧，水就彻底断了。它更像一张巨大的网，任何一个环节被抽紧，都会让其他环节开始重新找路。
 
光刻机卡得住先进制程，未必卡得住成熟制程扩产；高端GPU受限制，未必挡得住国产算力方案和应用场景继续迭代；材料认证周期漫长，也不代表后来者永远进不了产线。
 
张忠谋的人生经历，也能解释他为什么会形成这样的判断。他出生在中国，后来长期在美国学习和工作，在德州仪器积累了多年产业经验，之后到台湾省创办台积电，并用晶圆代工模式改变了全球芯片分工。
 
对他来说，半导体的核心规则长期由美国技术体系和全球化供应链支撑，这种经验当然会影响他的判断。他看见的是已经成形的高墙，却未必愿意承认，被高墙挡住的人也会一块砖一块砖地往上垒。
 
真正需要讲清楚的，是“卡脖子”这件事带来的两面性。美国2022年10月出台的半导体出口管制，确实针对先进计算芯片、超级计算、先进半导体制造设备等关键领域，目的就是压缩中国大陆获取高端芯片和相关制造能力的空间。
 
到2025年6月，台湾省方面又把华为、中芯等大陆企业列入相关出口管制名单，涉及实体数量达到数百家。这个时间点要说准，不是一些文章里写的2024年6月。
 
这类动作短期内当然会制造麻烦。高端设备买不到，先进工艺爬坡会变慢；关键软件受限制，设计验证成本会抬高；供应链突然换人，良率和稳定性都要重新磨。
 
可产业竞争从来不是只看一两年。越是被限制，越会逼着中国大陆把原来觉得“能买就买”的环节，变成必须自己啃下来的硬骨头。过去不少人觉得国产设备、材料、EDA只是备胎，等限制一来，备胎反而被推到了正路上。
 
 
台积电当然很强。ASML同样很强，2025年销售额达到327亿欧元，EUV系统仍然是先进制造绕不开的关键设备。这些事实摆在那里，谁也不能装作看不见。
 
中国大陆在最先进制程、高端光刻设备、部分工业软件和超高纯材料上仍有差距，这一点也不必回避。
 
可是，把差距说成“无能为力”，就走得太远了。中国大陆有全球最大的制造业体系，有庞大的电子消费市场，还有汽车、工业控制、通信、能源设备等一批真实应用场景。
 
芯片产业不是只为旗舰手机和人工智能（AI）服务器服务，汽车芯片、功率半导体、模拟芯片、传感器、工业控制芯片同样需要长期稳定供应。
 
成熟制程一旦和海量产业需求结合起来，形成的牵引力并不小。这些年，中国大陆半导体产业的变化也很明显。国家统计局发布的数据表明，2024年全国研发经费投入超过3.6万亿元，研发投入强度达到2.69%。
 
集成电路产量也在增长，2025年产量已达到4843亿块。数字不是万能的，砸钱也不能自动换来突破，但持续投入、工程积累和市场反馈叠在一起，最后会改变产业底盘。
 
还有一个细节不能忽略，台湾省半导体产业与大陆市场长期绑得很深。过去多年，大陆及香港地区一直是台湾省出口的重要去向。
 
即便2025年前后贸易结构发生变化，大陆及香港地区依然不是可以随手切掉的小市场。台积电和岛内一批电子供应链企业吃过大陆市场红利，现在若想把产业联系全部变成政治筹码，最后付出的成本不会只落在中国大陆一边。
 
所以，张忠谋那番话更像是一种旧秩序里的自信。他看到美荷日韩和台湾省掌握关键环节，却低估了中国大陆被逼到墙角后的产业组织能力。
 
芯片不是喊几句口号就能突破，也不是靠封锁就能让对手永远停在原地。真正的较量，往往发生在不起眼的地方，比如一台国产刻蚀设备能不能稳定跑满产线，一种光刻胶能不能通过客户验证，一套设计工具能不能支撑复杂芯片迭代。
 
半导体之争最忌讳两种态度，一种是盲目乐观，好像别人卡不住我们；另一种是过度悲观，好像别人一出手我们就没路走。