头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链!
OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，涨幅最高达20%，涨价反映原材料价格&CAPEX双重增长!
国内多家头部OSAT积极扩产先进封装!
甬矽电子:拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
盛合晶微:投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工-汇成股份:拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
长电科技:拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
通富微电:拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
华天科技:拟投30亿元，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速!封测龙头长电/通富26年CAPEX指
引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块十设备、零部件产业链投资
机会!
盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等设备:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等零部件:臻宝科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新菜应材、正帆科技等