七月涨价题材

核心逻辑： AI算力爆发 + 海外产能退出 + 原材料紧缺 → 上游科技材料7月集中涨价，中报季业绩弹性最大。

① 电子特气——六氟化钨（弹性最强）

日本厂商永久关停六氟化钨产能，供给硬缺口，7月长协上调70%~90%

高纯氦气、电子氢氟酸同步涨价

代表：中船特气、华特气体、金宏气体、昊华科技

② PCB上游——低介电电子布 + PPE高频树脂

AI服务器用Low-Dk电子布7月合约+20%~30%，今年已五轮提价

PPE树脂海外断供，国内供需缺口拉满

代表：中国巨石、国际复材、宏和科技、生益科技

③ MLCC及陶瓷粉体——钛酸钡 + 镍粉

AI/车规高容MLCC涨价10%~40%，上游超细钛酸钡粉+15%~25%

代表：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材

④ 存储芯片及HBM配套——DRAM/NAND + 钨靶材

HBM3E/DRAM 7月新单+15%~30%，六氟化钨（HBM刚需）+30%~40%

高端钽/钨溅射靶材紧缺涨价

代表：兆易创新、佰维存储、江丰电子、有研新材

⑤ 半导体硅片——AI适配12寸硅片

环球晶圆、信越调价，国内跟涨，修复行情

代表：沪硅产业、立昂微、有研硅

⑥ 光刻胶及CMP耗材——ArF/KrF光刻胶 + CMP浆料

全系+6%~20%，国产替代加速认证

代表：南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份

7月涨价弹性排序（市场共识）：

电子特气(六氟化钨) > PCB高端材料(电子布/树脂) > MLCC+粉体 > 存储+HBM靶材 > 硅片 > 光刻胶/CMP