[微风]阿斯麦CEO曾说：中国光刻机技术落后10-15年，如果没有我们的EUV极紫外刻帮助，中国几乎不能造出来3-5nm工艺，同时表示断供EUV，就是为了防止中国获得先进技术。

到了2026年，阿斯麦CEO那番话再被翻出来，味道已经跟当初完全不一样了，他当时说，中国光刻机技术落后10到15年，没有他们的EUV极紫外光刻机帮忙，中国几乎造不出3到5纳米工艺。
 
他还补了一句，断供EUV就是为了防止中国获得先进技术，这话放出来的时候，很多人心里一沉，觉得芯片这条路怕是真被人掐住脖子了。
 
但现在回头再看，这番话与其说是在下判决书，不如说是在暴露一个残酷的商业现实，一个靠技术垄断吃饭的公司，开始意识到围墙可能挡不住里面的人了。
 
断供EUV确实是卡住了中国芯片制造的一个关键节点，没有极紫外光刻机，3纳米以下的先进制程短期内很难突破，这一点没什么好回避的，但麻烦的地方在于，芯片这东西不是只有3纳米才叫芯片。
 
中国这几年干的不是去跟台积电在手机SoC的尖端制程上硬碰硬，而是把28纳米、14纳米这些成熟制程的产能铺开，把车规级芯片、工业控制芯片、物联网芯片的供应链牢牢攥在自己手里，这些芯片不需要最先进的光刻机，但用量大到足以让产业链自己转动起来。
 
还有一个被很多人忽略的细节是DUV深紫外光刻机，阿斯麦的DUV设备在成熟制程和部分先进制程里依然能用，多重曝光技术可以在没有EUV的情况下，把芯片做到7纳米甚至更低，虽然良率和成本不如EUV，但技术上是可以跑的。
 
中国过去几年大量采购DUV光刻机，储备的产能足够撑好几年，阿斯麦CEO自己后来也承认，限制出口的效果是有限的，因为中国正在全力追赶，而技术封锁往往会加速追赶的速度。
 
更让阿斯麦坐不住的是国内光刻机产业链的动静，上海微电子的28纳米光刻机已经进入最后的验证阶段，虽然离量产还有一段路要走，但这个口子一旦撕开，后续的迭代速度会远超外界预期。
 
光源、镜头、工作台，这些核心子系统也在逐步突破，一旦国产光刻机在成熟制程上站稳脚跟，高端光刻机被封锁的边际效用就会越来越低。
 
所以阿斯麦CEO那番话真正的潜台词不是“中国追不上”，而是“我们的技术护城河在变窄”，他把断供解释为防止中国获得先进技术，这话说得直白，但恰恰暴露了他的真实担忧，如果不是担心中国有一天真的能绕开荷兰人的设备，何必把话说得这么满？
 
芯片封锁对中国确实产生了一定的影响，但远没达到让中国半导体产业停摆的程度，相反，封锁逼出了一个更完整的国产供应链，逼出了对基础材料和关键设备的投入力度，也逼出了整个行业的长期耐心，这些变化不是一两年能看见结果的，但它们正在发生。
 
阿斯麦CEO那番话放在刚说的时候听着像最后通牒，但放到今天再听，更像是一个传统垄断者在面对新竞争格局时的复杂心态，他说的落后10到15年是假设中国站在原地不动，但现实是，中国不仅没站着，还在用跑百米的速度去追，这场芯片上的较量，好戏还在后头。MCN首发激励计划参考：中国网评 荷兰扩大半导体出口管制“伤人伤己”