光连接技术未来1至2年内无实质替代
FAU，晶圆级范式转移需至2030年后。近日康宁发布GlassBridge光连接技术，引发市场对传统FAU封装方案被颠覆的担忧，驱动其股价单月暴涨约40%。此次大涨主要源于空头回补，市场对其2030年EPS约10美元的预期已透支远期利好，在Q2财报前存在杀估值风险。从产业节奏看，当前CPO方案已定型且2027年下半年的设计将在2026下半年确认，GlassBridge在未来1-2年内难产生实质替代，真正的晶圆级范式转移需至2030年后，TFC等头部FAU企业受到的短期情绪冲击大于基本面受损。相比之下，ASE拟发最高10亿美元可转债并出售2%上海USI股份扩产，以及SEC将龙仁晶圆厂投产提前7-12年至2033-2040年，表明先进封装逻辑具备更高的业绩确定性与安全边际。