台湾时事评论员唐湘龙：当日本准备断供光刻胶，开始用“王八拳”跟中国大陆来回拉扯时，也就意味着日本在面对到中国的时候，手里大概已经没有牌了。

东京应化、JSR等四家日本头部光刻胶企业同步收紧对华供货渠道，停收高端光刻胶新单，驻华技术团队也陆续撤离，行业普遍认定此举掺杂浓厚政治算计，是日方针对国内稀土出口管控的对等回击， 不过当下国内光刻胶国产化已有实质突破，多家企业量产适配成熟制程的产品，进口依赖度大幅下滑，日方想用这套当年压制韩国的手段施压，很难达到预期效果。

市面上不少人习惯把光刻胶称作芯片制造的底片，全球高端光刻胶市场长期被东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家日企把持，早前国内相关材料超九成供给都要依靠日方渠道，也正因这份垄断优势，日方才笃定复刻多年前针对韩国的操作能够奏效。

2019年日韩贸易摩擦期间，日本骤然收紧三类半导体核心材料出口，其中光刻胶直接切断韩国新增采购通道，三星、SK海力士多条存储产线被迫放缓投产节奏，韩国后续只能通过多项让步换取供货恢复，这段过往也成了日方此次出手的底气来源。

这次限制措施划分出清晰的梯度管控标准，适配7至28nm先进芯片的ArF、EUV光刻胶直接停止接收国内所有新订单，仅允许企业履行此前敲定的存量合同；用于28到90nm车规芯片、存储颗粒的KrF光刻胶大幅削减采购配额，原有交付周期直接拉长三倍，低端面板、PCB配套光刻胶暂时不在管制范围内。

同步推进的还有在华技术团队回撤工作，原本驻扎各大晶圆厂负责配方调试、产线适配的日方工程师分批回国，后续设备维护、工艺优化配套服务全部中断，等于从供货和技术服务两端同步收紧约束。 外界统一将这一轮材料管制，解读为日方针对国内稀土、钨等战略矿产出口管控的对冲动作。

自今年年初国内升级两用物项出口审批规则后，对日高纯钨粉、碳化钨粉出口量连续数月归零，氧化钇等中重稀土相关产品出口规模同比下滑超九成，而这两类原料恰好是日本半导体材料、军工永磁体生产无法绕开的基础原料。

当地多家高纯电子特气厂商已经因为原料库存见底宣布停产，下游新能源电机、精密陶瓷产业链交付周期成倍拉长，多重产业压力叠加之下，日方选择拿光刻胶作为反击筹码。

不少业内从业者早前也曾担忧高端材料断供会冲击国内芯片产能，可近两年国内光刻胶产业的持续落地的产能，已经提前缓冲了外部限制带来的冲击。

成熟制程对应的G线、I线光刻胶如今国产化率过半，容大感光、晶瑞电材的产品稳定供给功率器件、MCU生产线；适配中端制程的KrF光刻胶进入批量放量阶段，彤程新材、上海新阳的产品陆续通过头部晶圆厂全流程验证，持续瓜分原本属于日系产品的市场份额。

技术壁垒更高的ArF光刻胶同样走出了实验室阶段，南大光电实现浸没式ArF光刻胶稳定量产，产品良率贴近海外一线水准，批量供货中芯国际、长江存储等头部12寸工厂，鼎龙股份近期也拿到近千加仑高端光刻胶量产订单，徐州博康更是打通光刻胶树脂、单体全链条自研生产，为国内同行供应上游核心原料，整条产业链不再单一依赖海外配套。

海关统计数据也能直观体现变化，今年一季度国内自日本进口光刻胶总量同比暴跌九成五，成熟制程产线基本不再受日方供货约束。 看似声势浩大的管制动作，暗藏着日方自身难以化解的产业矛盾。

中国是全球规模最大的芯片制造市场，本土晶圆厂每年光刻胶采购需求体量庞大，四家日企主动放弃新增订单，等于直接让出大片稳定市场份额，国产厂商顺势完成客户认证与产能爬坡，长期来看会进一步压缩日系材料的生存空间。

另一边日本本土重稀土、高纯钨原料储备仅能维持半年左右生产，短期内找不到稳定替代进口渠道，上下游产业的承压周期会持续拉长，单方面封锁很难形成长期博弈优势。

当年靠光刻胶拿捏韩国的路径无法复制到当下，核心差距在于国内提前数年布局全产业链自主研发，分层推进不同制程光刻胶技术攻关，同时手握战略矿产资源作为反向制衡筹码，双方手中可调动的博弈筹码早已发生反转。

日方仓促打出光刻胶这张牌，更像是多重产业压力下的被动应对，很难形成持续有效的压制效果。 一边是国产光刻胶产能持续释放、上游原料配套逐步完善，一边是日本半导体材料产业受资源管制持续承压，这场围绕光刻胶与稀土资源的双向博弈后续还会持续发酵，大家觉得日方此次断供举措最终会收获怎样的实际效果，国内半导体材料产业还存在哪些需要补齐的短板？