【6月30日盘前早读主线题材展望】高景气热门题材，光模块、功率半导体、存储、光刻胶、工业气体、玻璃基板、可控核聚变、电子布全梳理！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

一、光模块｜AI算力刚需持续爆发

催化：武汉光模块产线24小时满产，华工子公司800G光模块出口同比暴涨超100倍！板块核心标的：华工科技、剑桥科技、三安光电、中际旭创、联特科技、天孚通信、光迅科技、新易盛！

二、功率半导体｜AI电源订单供不应求

催化：AI功率电源订单爆满，多家工厂订单排期至5个月之后！核心标的：立昂微、士兰微、华润微、捷捷微电、飞凯材料、斯达半导、新洁能、东微半导！

三、工业气体｜半导体气源紧缺涨价

催化：高纯CO₂库存告急，三星海力士锁气源，六氟化钨涨价，国产特气订单放量！板块核心标的：正帆科技、雅克科技、凯美特气、蜀道装备、金宏气体、至纯科技、广钢气体、和远气体！

四、光刻机+光刻胶｜高端胶产能扩建落地

催化：鼎龙股份新增近千吨KrF/ArF光刻胶产能，头部晶圆厂批量采购高端胶！板块核心标的：彤程新材、亚威股份、晶方科技、晶瑞电材、新亚强、兴业股份、鼎龙股份、百合花！

五、存储芯片·长鑫存储｜涨价周期持续

催化：苹果拟采购长鑫内存，海外大厂上调DDR5/HBM合约价15%-30%，库存紧缺延续至2027年！板块核心标的：太极实业、北方华创、有研新材、深科技、康强电子、华天科技、长电科技、德明利！

六、玻璃基板｜算力+HBM双重催化

催化：京东方自研玻璃基TGV载板产线投产，样品供给算力、CPO、HBM封装测试！板块核心标的：京东方A、凯盛科技、红星发展、沃格光电、莱宝高科、旗滨集团、雷曼光电、戈碧迦！

七、可控核聚变｜人造太阳重大突破

催化：全球最大核聚变堆超导磁体顺利通过验收，行业迎来关键进展！板块核心标的：永鼎股份、立航科技、上海电气、宝胜股份、杭氧股份、王子新材、安泰科技、合锻智能！

八、电子布｜AI PCB上游需求拉满

催化：AI算力PCB配套高端电子玻纤出口大增，行业产能利用率满负荷！板块核心标的：中国巨石、宏和科技、长海股份、菲利华、金安国纪、山东玻纤、生益科技、南亚新材！