【泄露的 A20 Pro 图片显示 iPhone 18 Pro 性能提升】

泄露的 iPhone 18 Pro 主板图片显示 A20 Pro 芯片将采用全新的封装技术，与之前的型号相比，性能将会显著提升。

泄露的图片显示 A20 Pro 芯片集成到台积电的新封装架构中，即晶圆级多芯片模块（WMCM）技术。

传统上，Apple 采用堆叠封装（PoP）设计，将 DRAM 直接置于应用芯片之上。这种方法的优点是功耗更低、延迟更小，但导致热量集中在封装区域。

相比之下，泄露的 WMCM 实现方案将 DRAM 移到了封装侧面，这应该可以减少芯片和DRAM之间的热耦合，同时提高持续高负载运行时的散热性能。Apple 的设计还配备了 96-bit 内存总线的 LPDDR6 内存，这将提供更节能的带宽。

芯片尺寸与 A19 Pro 大致相同，但神经处理单元（NPU）明显更大，这表明 Apple 旨在提高 AI 性能。

泄露的图片尚未被证实，但 WMCM 技术一直报道将应用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。

可折叠 iPhone 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片，预计还将采用台积电 2nm N2 工艺制程，其性能提升幅度可能比 A19 芯片高达 15%，效率提升幅度高达 30%。

此外，N2 芯片的供电系统中还配备了新型超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。这些电容器的电容密度是上一代产品的两倍以上。结合 WMCM 技术的应用，这些改进将全面提升芯片性能，并提高电源稳定性和能效。

可折叠 iPhone 和 iPhone 18 Pro 机型预计将配备 12GB 内存、4800 万像素后置摄像头和 C2 调制解调器。这三款机型预计将于今年 9 月推出。