当前AI服务器、HBM存储及先进制程订单已排至今年年底，部分高端产能交付周期有所拉长。晶圆代工价格及自主芯片价格上涨趋势预计贯穿全年，新增产能最早需到2027年下半年才能集中释放。行业增长引擎正从消费电子转向AI算力、汽车电子化及人形机器人等多元应用场景，产业穿越周期的韧性显著增强。全球主要晶圆厂持续加码资本开支，需求正向上游设备与材料环节持续传导。