下周三条科技主线，低吸机会清晰1、异构先进封装芯片缩小工艺走到物理天花板，异构集成是高端算力唯一升级路线。混合键合、晶圆堆叠、多芯片互联方案，全部适配大模型服务器量产。云端AI算力集群、车载计算芯片、边缘智能设备订单持续走高，高端封装产能长期紧缺。头部企业不停扩建新产线，海外代工同步涨价，行业量价同步上涨。对比普通封测业务，异构封装利润更高，能给人形机器人主控、便携智能设备做高密度集成，打通AI和机器人两大赛道，近期产业利好不断，值得长期跟踪。2、高压被动元器件行业周期底部彻底反转，业绩、估值同步修复行情已经启动。前两年消费电子低迷积压的库存全部出清，全产业链景气度拐头向上。一台AI服务器用到的高压电容、功率电感、MLCC数量翻倍，算力硬件撑起行业主要增量。新能源车800V快充、大型储能设备持续采购高压元件，人形机器人自带大量传感器、电源配件，进一步打开行业增长空间。板块估值处在近五年低位，原材料涨价、下游企业集中补库、多行业需求同步爆发，向上周期已经确认，修复空间充足。3、通用人形机器人今年科技板块弹性最强赛道，正式进入商业化落地阶段。国内政策持续扶持智能装备产业，核心零部件国产替代速度加快。高精度伺服电机、微型减速器、多维力传感器接连实现技术突破，整机生产成本持续下降。工厂分拣、精密装配机器人大批量投产，家用服务人形设备进入量产测试，行业变现节奏大幅提速。后续工艺持续优化、整机价格下探后，人形机器人增长速度会对标新能源汽车，长期市场规模想象空间巨大。三条赛道形成完整产业闭环：异构封装提供底层算力硬件，高压元器件搭建整机电气基础，人形机器人承接AI终端最大应用需求。产业链互相带动、逻辑相通，完全贴合当下市场科技成长主线。下周操作优先逢低布局各赛道龙头，重点挑选产能充足、自研技术领先、季度业绩稳定增长的标的，把握科技板块新一轮上涨行情。个人行业分析，不构成投资建议