半导体电子材料核心个股汇总

一、半导体晶圆核心材料

1. 沪硅产业：12英寸大硅片龙头

2. 南大光电 ：ArF光刻胶+MO源电子特气

3. 安集科技：CMP抛光液（先进制程）

4. 鼎龙股份 ：CMP抛光垫、面板耗材

5. 江丰电子：半导体高端溅射靶材

6. 华特气体：全品类电子特种气体

7. 石英股份：高纯石英砂/半导体石英件

8. 天岳先进 ：碳化硅SiC衬底

二、PCB/覆铜板基材

9. 生益科技 ：高速覆铜板CCL龙头

10. 华正新材 ：ABF树脂膜、高端板材

11. 铜冠铜箔 ：超薄HVLP电子铜箔

12. 宏和科技 ：高端超薄电子玻纤布

三、被动元件&铝电解电容配套

13. 国瓷材料：MLCC钛酸钡陶瓷粉体

14. 新疆众和 ：高纯电子铝箔基材

15. 海星股份 ：铝电解电极化成箔龙头

16. 新宙邦 ：铝电解高温电解液

17. 联瑞新材 ：球形硅微粉（封装塑封料）

四、湿电子化学品/封装配套

18. 江化微：高纯湿电子清洗试剂

19. 雅克科技：光刻胶配套、半导体前驱体

20. 飞凯材料 ：半导体封装环氧胶