美国逼台积电赴美建厂，效果如何？可以想象到无异于在大漠之中的小县城建厂。
美国通过《芯片法案》高额补贴施压台积电赴美建厂，表面达成地缘与宣传目标，实际经济、 产业层面弊端突出。亚利桑那工厂4nm 已量产，填补美国本土先进制程空白，方便美方管控高端芯片供应链，也成为产业回流的宣传样板。
但项目商业可行性极差，当地建厂综合成本是台湾厂区2.4倍，工厂毛利率极低，长期依靠台湾厂区利润补贴亏损。项目多次延期、工艺降级，产能爬坡缓慢，初期良率远低于台湾本土。美国缺少完整半导体配套耗材供应链，本土技术工人缺口巨大，大量核心技术人员只能从台湾外派，用工与管理矛盾频发。
长远来看，美国难以摆脱对亚洲芯片产能与技术的依赖，台积电最尖端2nm工艺仍留在台湾。高额投入挤占企业研发资金，部分客户转单三星美国工厂。同时补贴政策存在变数，持续扩产风险上升。依靠行政外力强行转移芯片制造违背产业规律，仅靠补贴勉强维系，无法形成自主可持续的本土先进芯片产业链。