6月27日，本周十五大热点科技及其完整版龙头企业汇总

1. 存储芯片：
兆易创新（NOR Flash及MCU存储芯片）、江波龙（存储模组及企业级SSD）、佰维存储（半导体存储封测及模组）、德明利（存储主控芯片及模组）、澜起科技（内存接口芯片）。
2. 先进封装：
长电科技（半导体封测与HBM封装）、华天科技（本土存储芯片封测）、通富微电（CPU/GPU封测）。
3. PCB（印制电路板）：
PCB 俗称电路板，是所有电子元器件的承载底座 + 导电通道，是电子产品不可或缺的基础载体。
超声电子（高频高速覆铜板/PCB）、中京电子（多品类PCB制造）。
4. AI应用与机器人：
天娱数科（AI视频、虚拟数字人及机器人情绪）。
5. 玻璃基板：
莱宝高科（ITO导电玻璃）、凯盛科技（UTG超薄柔性玻璃）、旗滨集团（显示玻璃基板）。
6. MLCC（被动元件）：
风华高科（MLCC）、国瓷材料（上游核心粉体）。
7. 光伏产业链：
隆基绿能（光伏一体化）、TCL中环（光伏硅片）、晶科能源（组件）。
8. 风电产业链：
金风科技（全球风机制造商）、明阳智能（海上风电）。
9. 储能产业链：
储能简单说就是电力的 “充电宝”，用电多余时存电，缺电时放电，是新能源、电网、算力、工业设备的刚需配套，分电网侧、发电侧、用户侧三大场景。
宁德时代（全球储能电芯）、阳光电源（储能系统集成及逆变器）、比亚迪（储能系统）。
10. 商业航天：
中国卫星（卫星制造）、航天动力（航天装备）、铖昌科技（星载相控阵T/R芯片）。
11. 光刻机与半导体设备：
光刻机是芯片制造最核心、壁垒最高设备，作用一句话：把设计好的芯片电路图案，精准缩小曝光刻到硅晶圆上，是所有 CPU、GPU、存储芯片、光芯片生产的源头设备。
新莱应材（高纯应用材料）、正帆科技（半导体工艺介质设备）、中科飞测（半导体量检测设备）。
12. 绿电与智能电网：
智能电网就是数字化、自动化、可双向互动的新一代电力网络，把发电、输电、配电、用电、储能全部打通，用通信、芯片、传感实现电网自主调控，解决风光新能源不稳定、传统电网调度落后的痛点。
龙源电力（风电运营）、国电南瑞（电网二次设备）。
13. 氢能：
亿华通（燃料电池系统）、宝丰能源（全球绿氢规模化生产）。
14. 算力芯片：
海光信息（国产算力芯片）、寒武纪（AI算力芯片）。
15. 硅能源/有机硅：
宏柏新材（有机硅及光伏上游材料）、晨光新材（有机硅）。
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