半导体12大卡脖子材料全梳理，国产替代主线收好

AI算力爆发+海外垄断，12类核心材料持续涨价，缺货周期普遍延续至2027-2028年，国产替代空间巨大：
1.磷化铟：光通信/毫米波核心，价涨3倍｜云南锗业
2.光刻胶：高端日企垄断，自给率不足10%｜彤程新材
3.碳化硅：新能源车800V快充刚需｜天岳先进
4.ABF载板：GPU封装核心膜料紧缺｜深南电路
5.钽电容：AI服务器、军工刚需｜宏达电子
6.高端PCB载板：算力硬件基材｜生益科技
7.电子级硫酸：芯片清洗耗材｜江化微
8.MLCC电容：全电子行业刚需｜风华高科
9.铜箔：锂电+PCB双赛道｜铜冠铜箔
10.电子布：覆铜板关键原料｜中国巨石
11.钼靶材：芯片溅射必备｜金钼股份
12.高纯氦气：刻蚀清洗特种气体｜凯美特气

核心逻辑：全球供给紧缺叠加自主可控政策，细分龙头扩产落地，中长期成长确定性强。
⚠️风险提示：行业扩产超预期、下游需求不及预期会压制板块行情，不构成投资建议。

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