2026-06-22 蔡崇信：阿里巴巴布局的路径，概括为除了能源层以外的一切领域，包含芯片、云基础设施、模型与应用。这个平台每年帮欧洲公司和品牌向中国消费者卖差不多300亿欧元的货物。但故事不止这些，我们还大力投资AI和云。我们17年前就开始投资云技术，但那是被逼出来的。当时电商业务每天产生海量数据，如果一直依赖别人的数据库和存储技术，到头来赚的钱全得交给技术供应商。所以我们决定自己搞一套专有技术来管理这些数据，云业务由此起步。如果你问我AI市场有多大，我会说，它比任何公司的IT预算都大得多，也比软件市场大得多。因为AI本质上是在生产人类智能和生产力。如今全球GDP超过100万亿美元，其中至少一半（50万亿）是关于人类生产力和人类智能的，这就是AI的总盘子。所以我们必须全力投入。我们真正入场是从芯片层开始的，这是第一层；第二层是基础设施层，对应我们的云业务；第三层是模型层，比如Qwen，它目前已经是全球最热门的开源模型之一；第四层是应用层，我们有完整的数字生活生态——电商、外卖、本地生活、旅行、地图等，这些场景都可以直接嵌入AI能力，服务用户。单看美国的超大规模云厂商，四五家头部公司明年的资本支出加起来超过8000亿美元，后年可能过万亿。这种量级的投入自然会让人担心会不会产能过剩。但我们要回到那个50万亿美金的总盘子来看，这是让人保持乐观的理由。

根据市场调研机构IDC于4月发布的一份报告，在2025年中国云端AI加速器市场，按照出货量排名，华为以81.2万片位居国产AI芯片玩家首位，阿里平头哥跃居次席，出货量为26.5万片，而昆仑芯和寒武纪并列第三，出货11.6万片。

2026年05月20日 5月20日，在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器。首次亮相的真武M890采用自研并行计算架构，内置144GB显存，性能是真武810E的3倍，片间互联带宽达到800GB/s，芯片原生支持FP32到FP4等多种数据精度，

真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agent时代千行百业的AI算力需求平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片、ICN Switch互联芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研。2026年06月19日 截至26年2月，已经累计规模化交付47万片。在阿里云的实际业务场景，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户AI任务适配，支持了400多家企业客户的AI任务，涵盖包括互联网、金融服务、自动驾驶等多个行业。

平头哥半导体副总裁高慧进一步披露了公司未来的AI芯片迭代路线图：按照“一年一代”的节奏，2027年第三季度推出真武V900芯片，性能再提升三倍，搭配216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s；到2028年第三季度，发布真武J900芯片，平头哥未提及其性能参数目标。

2026年6月10日，一封递往美国国会山的信件，在两周后掀起了资本市场的波澜。Anthropic向美国参议院银行委员会及白宫官员提交材料，指控与阿里通义千问实验室有关联的操作者建立约2.5万个虚假账号，与Claude模型进行了超过2880万次交互，并将其定性为“迄今为止规模最大的模型蒸馏攻击”