【2027 年 Mac 将搭载以 AI 为核心的 M7 芯片，Apple 将跳过高端 M6 芯片】

据彭博社的 Mark Gurman 报道，Apple 正在对 Apple Silicon 芯片战略进行有史以来最大规模的调整之一，准备在下一代高端芯片上直接跨越至以 AI 为核心的新一代芯片。

Apple 计划最快于今年推出面向入门级 Mac 的 M6 芯片，但已取消了 M6 Pro 和 M6 Max 芯片的计划。Apple 下一代 Pro 和 Max 芯片将属于 M7 系列芯片，首批 M7 芯片将于 2027 年发布。M5 Ultra 芯片可能最快于今年推出。

M5 Ultra - 2026 年底

M6 - 2026 年底

M7 - 2027 年上半年

M7 Pro - 2027 年底

M7 Max - 2027 年底

M7 Ultra - 2028 年

Apple 正在加快 M7 芯片的研发，因为搭载的技术能够支持设备端 AI 和 GPU 密集型软件。自首款 Apple 自研芯片发布以来，Apple 始终至少推出三款型号的 M 系列芯片，包括基础款 M 系列芯片、Pro 版本芯片和 Max 版本芯片。而 M6 芯片的推出，将是 Apple 首次跳过为该系列芯片推出 Pro 或 Max 版本。

Apple 最快可能在今年为入门级 MacBook Pro 搭载 M6 芯片。预计其内存带宽将达到 200GB/s 左右，从而提升图形处理能力，加快 AI 处理和视频编辑速度。M5 基础款芯片的内存带宽为 153GB/s，而 M7 基础款芯片的内存带宽则可能达到 240GB/s。

Mark Gurman 表示，M6 芯片还将采用更新的内存架构和升级的神经网络引擎，所有处理器核心的性能都将得到提升，并配备全新设计的 GPU，最多可达 12 个核心。报道表明，M6 芯片将是首款采用 Apple 全新 2nm 工艺制程的芯片。

Mac mini 和 iMac 以及即将推出的 iPad Pro 和 iPad Air 机型可能搭载 M6 芯片。高端 MacBook Pro 和 Mac mini 将搭载 M7 Pro 和 M7 Max 芯片。Mac Studio 将搭载 M7 Max 和 M7 Ultra 芯片。

Mark Gurman 表示，Apple 仍计划最快于今年推出搭载 M5 Ultra 芯片的新款 Mac Studio。M5 Ultra 芯片将拥有约 36 个 CPU 核心和 80 个 GPU 核心。搭载 M5 Ultra 芯片的 Mac Studio 最高可配备 768GB 的统一内存。

Apple 正在研发一款高端“MacBook Ultra”，配备 OLED 显示屏和触控屏，最快可能在 2026 年底推出。但考虑到 M7 Pro 和 M7 Max 芯片计划于 2027 年底推出，除非 Apple 为 MacBook Pro 搭载 M6、M5 Max 或 M5 Ultra 芯片，否则这种可能性现在看来不大。