🔥重磅！玻璃基板+先进封装，这10家国产厂商已率先突围！

半导体产业的新风口已经来了！随着算力需求的爆发，玻璃基板正成为先进封装的“核心赛道”。目前国内已有10家企业率先布局，且取得了实质性新进展。

📈产业链全景梳理，看看都有谁？

1. 长电科技

💡进展：完成大尺寸 FCBGA 玻璃基板初步验证，研发取得突破。

🌟亮点：国内封测龙头，拥有完整先进封装平台，较早布局玻璃基 TGV 封装。

2. 帝尔激光

💡进展：面板级 + 晶圆级 TGV 激光技术全覆盖，相关加工设备已批量出货。

🌟亮点：TGV 激光微孔设备龙头，产品已进入基板厂商供应链。

3. 大族数控

💡进展：FC-BGA 玻璃载板钻孔、成型设备实现国产化落地。

🌟亮点：IC 载板设备国产先行者，设备精度对标海外一线品牌。

4. 天承科技

💡进展：TGV 通孔金属化技术取得突破，电镀添加剂进入客户验证阶段。

🌟亮点：细分电镀药水稀缺标的，高深宽比填孔技术解决行业痛点。

5. 兴森科技

💡进展：依托 FCBGA 载板技术，开展玻璃基板新品样品研发。

🌟亮点：内资 FCBGA 载板量产企业，技术可平滑复用至玻璃基板研发。

6. 精测电子

💡进展：搭建先进封装实验平台，布局玻璃基板配套检测设备。

🌟亮点：半导体检测龙头，卡位封装后端质量检测环节。

7. 通富微电

💡进展：全栈布局 Chiplet、2.5D/3D 封装，同步研发玻璃基板封装工艺。

🌟亮点：国内第二大封测厂，先进封装产能储备充足。

8. 华工科技

💡进展：自研晶圆激光加工设备，支撑玻璃基板 TGV 微孔精密加工。

🌟亮点：国产半导体激光装备企业，实现微米级打孔设备国产化。

9. 沃格光电

💡进展：掌握完整 TGV 全制程，玻璃基封装载板通过测试，实现小批量供货。

🌟亮点：国内打通 TGV 玻璃基板全流程的厂商，工艺实现一体化自主可控。

10. 德龙激光

💡进展：玻璃基板激光切割设备研发成功，已收获下游批量订单。

🌟亮点：超快激光加工龙头，设备适配半导体超薄玻璃精密加工。

💬总结一下：

从封测巨头（长电、通富）到设备龙头（帝尔、大族、华工、德龙），再到材料与检测（天承、兴森、精测、沃格），国内产业链正在加速成熟。TGV（玻璃通孔）技术的突破，有望打破海外垄断，重塑半导体封装格局。

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