未知来源Fab、封测、设备更新 20260625 ——继续坚定看多Fab、封测和半导体设备材料，拥抱半导体主升浪首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需求流向大陆晶圆厂、封测厂，对大陆晶圆厂、封测厂是实质性利好，行业景气度高，并迈入涨价阶段，供不应求至少在27年底之前难以缓解。 其次，叠加国内AI相关的需求也在快速提升，先进制程晶圆供应瓶颈正在逐步打开，国产算力配套供应链建设是当下重中之重，近期我们实地探访各地晶圆厂和封测厂正积极上马，新产能建设如火如荼。1、晶圆厂涨价： 市场传出台积电针对先进制程涨价5%～10%，包括7nm也实施了涨价，台积电可能还将对部分成熟制程进行提价。 我们此前汇报过，中芯国际7月针对成熟制程新一轮提价，华虹下半年涨价幅度将超过上半年。 此外，晶合集成在3月进行的调价普涨10%将从6月开始体现在财报上，有望带动单月毛利率从21%提升至27%，全年价格有望提升20～25%。 关注标的：中芯国际（688981）、华虹半导体（688347）、晶合集成（688249）、燕东微（688172）2、先进封装配套算力需求扩产： 随着国产先进制程扩产释放，晶圆瓶颈正瓶颈被打开，下一阶段是有先进封装产能和客户的头部企业受益。 长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求。 汇成股份设立子公司布局HITS先进封装，即打造全制程的2.5D/3D先进封装平台，主业也受益台湾客户转单。 关注标的：长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）、汇成股份（688403）3、设备材料订单随扩产有望爆发 合肥（新桥集成电路产业园三期）、武汉（存算一体产业基地一期、二期）的存储基地新厂区均已进入土地平整阶段，正加快推进产能建设，按此节奏推演，明年设备订单有望出现爆发式增长。今年设备订单仍然存在进一步上修空间。材料环节关注具备涨价品种，如重掺硅片。 关注标的：北方华创（002371）、中微公司（688012）、华海清科（688120）、富创精密（688409）、立昂微（605358）、盛美上海（688082）、拓荆科技（688072）、中科飞测（688361）、芯源微（688037）、京仪装备（688652）等