康宁于今天（6月24日）在首尔举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上，正式发布了名为 “玻璃桥”（Glass Bridge） 的新一代玻璃基光互连技术。

这是一款玻璃材质的光连接器，核心作用是解决AI服务器中光芯片（硅光/PIC）与光纤之间因尺寸差异巨大而难以直接对接的难题。

这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。

康宁联合格芯落地Gl­a­s­s­B­r­i­d­ge玻璃桥技术量产验证，彻底打破传统CPO光耦合瓶颈，成为下一代AI数据中心高速光互联的最优解。

Gl­a­s­s­B­r­i­d­ge 是康宁专为CPO 共封装光学、NPO 近封装光学自研的可拆卸式光纤 - 硅光芯片（PIC）耦合玻璃转接连接器，是 AI 高速光互连的核心零组件，底层依托康宁独家离子交换（IOX）工艺，在特种玻璃内部生成埋入式渐变光波导，解决硅光芯片与标准光纤模场不匹配、耦合损耗高、不可维修三大行业痛点。

此前 CPO 难以量产的核心瓶颈：光纤与硅光芯片永久绑定、维修成本极高、组装良率低。Gl­a­s­s­B­r­i­d­ge可拆卸标准化接口直接打通量产闭环：格芯 + 康宁联合推出成套方案后，Me­ta、英伟达、博通已将其纳入下一代 CPO 硬件标准，成为行业统一光路耦合方案。

对于罗博特科而言，无论是传统FAU时代的精密对准，还是康宁倡导的“玻璃基板+硅光/CPO”时代，只要光电转换的物理结构还在，超高精度的光电耦合与测试设备就无法被取代。

康宁把工艺从“机械组装”推向“半导体级封装”，反而会大幅提升对fi­c­o­n­T­EC这类高精度、高自动化半导体光电封装设备的需求。

康宁的这个全新方案里，整个光路从激光器到光纤，需要经过3次核心的“光对准与耦合”，精度要求非常高，是半导体级别的， 罗博特科的设备在其中2个最关键的半导体级先进封装环节是绝对的刚需。

这场由巨头引领的玻璃基技术革命，不只是材料端的迭代升级，更是整条TGV玻璃基板产业链的爆发拐点。

汇成真空，作为国内TGV镀膜设备绝对核心标的，深度绑定产业链核心环节，迎来确定性极强的戴维斯双击机会。

汇成真空是国内极少数实现TGV专用Hi­P­I­MS高功率溅射设备量产落地的企业，精准匹配康宁玻璃桥技术配套的玻璃基板生产标准，可完美完成玻璃通孔内壁粘附层、导电层精密镀膜，解决了国产TGV量产的核心卡脖子难题。