半导体设备产业链

一、刻蚀设备：

刻蚀是晶圆制造三大核心工艺之一，占设备总投资的20%到22%，一块高端芯片要经过上百次刻蚀工序。全球市场由泛林、东京电子、应用材料三家垄断，合计份额超90%。国内方面，成熟制程刻蚀国产化率已突破31%，5nm制程刻蚀设备已进入全球头部晶圆厂供应链，是国产设备中技术代差最小、替代进度最快的赛道。当前存储扩产叠加先进制程渗透，刻蚀设备需求量持续放大，国产厂商正加速从"能用"向"好用"切换。

核心标的：中微公司、北方华创、屹唐股份、芯源微、万业企业等。

二、薄膜沉积设备：

薄膜沉积与刻蚀、光刻并称前道三大核心设备，价值量占比约22%到25%，分为PVD、CVD、ALD等多个子类。其中ALD设备受益于先进制程微缩和3D堆叠趋势，是增速最快的细分品类，相关行业报告显示ALD市场年复合增长率超过20%。国内整体国产化率约27%，PVD领域已实现较高替代率，PECVD完成从0到1的突破，ALD正处于规模化放量初期，替代空间依然广阔。

核心标的：北方华创、拓荆科技、微导纳米、中微公司、捷佳伟创等。

三、清洗设备：

清洗设备贯穿芯片制造全流程，每几道工序就要清洗一次，占设备总投资的7%到8%。虽然单台价值量不如刻蚀和光刻，但需求量大、复购率高，是设备板块里业绩最稳的赛道。国内清洗设备国产化率已突破70%，成熟制程基本实现全面替代，是所有细分方向里国产化完成度最高的。头部厂商已进入全球前五，下一步向先进制程和高端单片式清洗延伸，增长确定性强。

核心标的：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微、华兴源创、蓝英装备等。

四、光刻设备：

光刻机是半导体制造的"皇冠明珠"，占前道设备价值量的17%到27%，技术壁垒最高，也是卡脖子最严重的环节。高端EUV光刻机全球仅ASML一家能造，DUV领域也由ASML、尼康、佳能三家主导。国内光刻机整体国产化率不足10%，高端机型几乎空白。但近年来差异化路线不断突破，纳米压印、混合光刻等技术路线逐步落地，配套的涂胶显影设备也在加速国产替代，长期成长空间巨大。

核心标的：芯源微、华海清科、奥普光电、张江高科、上海机电等。

五、量测与检测设备：

量测检测设备贯穿芯片制造全流程，负责工艺监控和良率管控，占设备总投资的10%左右，被称为芯片制造的"眼睛"。全球市场由科磊、应用材料、东京精密等海外厂商垄断，合计份额超过80%。国内整体国产化率不足5%，是所有前道设备中渗透率最低的赛道之一。随着先进制程复杂度提升，量测步骤成倍增加，市场规模持续扩大，国产替代需求极为迫切，一旦突破将迎来爆发式增长。

核心标的：精测电子、赛腾股份、长川科技、华峰测控、北方华创等。

六、先进封装设备：

先进封装是后摩尔时代的关键路径，HBM、Chiplet等新技术带动封装设备需求快速增长。SEMI数据显示，2025年全球封装设备销售额增长19.6%至64亿美元，2026年继续保持两位数增长，增速显著高于前道设备。国内封装设备国产化率相对较高，但高端键合、贴片、检测设备仍依赖进口。随着国内封测厂加速扩产和技术升级，先进封装设备正迎来国产替代的黄金窗口期。

核心标的：长川科技、华峰测控、芯源微、北方华创、中微公司、新益昌等。