2026年6月24日晚间上市公司公告精简汇总

一、核心利好重要事项

1. 领益智造：敲定H股发行价，每股10.18港元。

2. 亿纬锂能：孙公司收获思摩尔国际现金分红3.75亿港币，增厚公司收益。

3. 世名科技：M9级及以上高端产品仅处于研发储备阶段，暂未实现量产落地。

4. 行业观点：银河证券预判，下半年A股市场大概率进入多主线并行的结构性行情。

5. 盛邦安全：拟斥资2.49亿元，投建智能通信安全研发制造基地。

6. 华东医药：全资子公司注射用HDM2005药物，获批开展临床试验。

7. 东阳光：控股子公司拟签署2亿元IDC服务项目采购合同，落地算力相关业务。

8. 昀冢科技：计划投资15亿元，新建高性能MLCC（多层片式陶瓷电容器）生产项目。

9. 红板科技：拟最高投入9亿元，推进高阶HDI精密电路板生产线智能化改造。

二、减持利空事项（短期承压）

1. 泰晶科技：控股股东拟减持公司股份，比例最高2.799%。

2. 思源电气：董事、副总经理拟减持不超13万股。

3. 财富趋势：实控人及一致行动人拟合计减持，比例最高1.1%。

4. 南威软件：控股股东拟减持股份，比例最高3%。

5. 深深房A：控股股东深投控拟减持不超1%股份。

6. 金丹科技：股东及高管合计拟减持，比例最高2.04%。

7. 三六零：控股股东拟减持不超0.8%股份。

8. 富淼科技：持股5%以上重要股东拟减持，比例最高2%。

9. 威帝股份：第一大股东及一致行动人合计拟减持，比例最高3%。

风险提示

以上内容仅为上市公司公告精简整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。