6月24日午间主力净流入TOP20：半导体全面爆发，多主线资金抱团6月24日午间主力资金数据出炉，市场风格高度聚焦半导体全产业链，先进封装、存储芯片、CPO光通信三大细分强势霸榜，PCB、医药、算力设备同步获资金回流，科技成长成为当前绝对主线。一、前三龙头暴力吸金，三股合计净流入超90亿1. 长电科技 35.73亿：先进封装绝对龙头，今日资金主攻核心

2. 中芯国际 28.78亿：晶圆制造龙头，国产替代持续受机构加仓

3. 立讯精密 26.84亿：CPO+消费电子双核心，光通信高端制造受益明确仅前三硬核科技标的，合计净流入90.35亿，市场主线完全偏向半导体科技。二、四大高热度细分主线（资金扎堆最明显）1、存储芯片（上榜数量最多，全线回暖）德明利、深科技、精智达、芯原股份、万通发展多股上榜。行业周期触底回暖叠加国产替代加速，细分整体资金认可度最高。2、CPO/光通信立讯精密、新易盛、联讯仪器、光库科技集体获净流入，算力硬件、光模块产业链持续机构锁仓。3、先进封装长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头全部上榜。AI芯片需求爆发，先进封装为当前芯片突破核心方向，资金持续长线布局。4、PCB电路板国际复材、兴森科技上榜。作为半导体、服务器、光模块必备基材，产业链上下游联动走强。三、支线轮动方向- 医药修复：药明康德、恒瑞医药大额回流，CXO、创新药估值修复开启

- 新能源新技术：天华新能走强，固态电池获短线资金炒作

- 算力设备：协创数据（算力租赁）、海康威视（AI视觉）低位补涨四、盘面总结当前市场主线极其清晰：半导体全产业链抱团走强（封测、制造、存储、光通信、PCB全线共振），科技成长为绝对主流；医药、新能源新技术、AI设备为辅助轮动支线。风险提示：资金数据仅为午间静态参考，不构成投资建议。