锁定十年长约，台积电联手安靠补齐美国先进封装短板

近日，台积电与总部位于美国的全球头部封测厂商安靠科技同步官宣，双方签署为期十年长期合作协议，落地亚利桑那州协同布局，打通从晶圆制造到封装测试的美国本土全流程链路，为北美高性能计算、AI芯片客户提供一站式本地交付方案。
全球高性能计算、人工智能硬件需求持续放量，先进封装早已不再是传统后端配套工序，而是决定AI芯片带宽、功耗与集成能力的核心环节。当前全球高端先进封装产能高度集中在中国台湾，台积电亚利桑那凤凰城晶圆厂已实现4nm量产、3nm产线稳步建设，苹果、英伟达等北美核心客户订单持续导入，但此前产出的晶圆只能跨洋运输至亚洲完成CoWoS封装，拉长交付周期、抬高物流成本，同时存在地缘供应链波动风险。补齐美国本土先进封装产能，成为台积电与北美终端客户共同的迫切需求。
本次十年合作协议搭建长期稳定采购框架，核心约定台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，配套其亚利桑那晶圆厂产出的先进制程芯片。双方将同步扩充当地产能，协同落地台积电InFO、CoWoS主流先进封装技术，打造高效协同、互利共赢的本地化运营模式，就近匹配客户持续增长的多元化芯片需求。从区位布局来看，台积电晶圆厂区坐落于凤凰城，安靠正在亚利桑那州皮奥里亚建设大型先进封装测试园区，两地厂区距离相近，前端晶圆制造与后端封测就近联动，能够大幅缩短芯片整体研发、量产交付周期，实现更快产品上市速度。