机会前瞻

机会一、锗审核出口或再迎收缩；

◆事件：2026年6月19日，路透社报道中国正显著加强对金属镓的出口审查力度，北美大型采购商反映，审批耗时从此前的"当天办结"大幅延长至数天，文件审核流程异常严格。欧洲采购商今年首次被要求披露最终用户信息，这在过去从未出现。中国占全球近70%的镓产量，镓是伴生矿，供给弹性天然受限，海关审查收紧可能仅是管制升级的信号，市场预期后续将存在将原生物料正纳入两用物项管制清单的可能，届时全球镓供给将进一步收缩，镓价中枢有望持续上行。

◇核心公司：

云南锗业（磷化镓衬底）、锌业股份（锌冶炼副产镓）、中金岭南（铅锌冶炼副产/镓）、驰宏锌锗（锌锗伴生矿综合回收镓）、罗平锌电（锌冶炼副产镓）

机会二、玻璃基板：台积电CoWoS计划引爆，AI芯片封装材料升级；

◆事件：2026年6月16日，台积电正式发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板纳入CoWoS先进封装的可行性，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进展。此前6月4日台积电股东会已透露CoPoS试产线正在运行，预计2027年小批量试产、2028年进入规模量产。天风国际分析师郭明錤深度解读称玻璃基板在CoWoS体系中是"必须有"而非"锦上添花"，缺少CoS玻璃核心基板，芯片封装良造都成问题。英伟达对玻璃基板持高度正面态度，6月17日A股玻璃基板概念集体爆发，京东方A、沃格光电、美迪凯等多股涨停，2027年量产在即，玻璃基板板块迎来产业元年。英特尔已在1月CES发布全球首款采用玻璃芯基板的商用服务器CPU、三星电子搭建3纳米玻璃原型线，2027年量产，行业统一认为玻璃基板商业化元年。

◇核心公司：股票财经今日股市

京东方A：公司是全球显示面板龙头，依托数十年玻璃基板加工能力切入半导体玻璃基板封装载板赛道，2019年启动研发，累计投入超13亿